近日,高質(zhì)量dToF傳感芯片及系統(tǒng)解決方案提供商靈明光子(ADAPS)完成C3輪融資,累計獲得浙江省國資平臺近億元投資,光源資本擔任獨家財務(wù)顧問。
據(jù)了解,本輪融資將主要用于加速核心技術(shù)的迭代升級與量產(chǎn)能力的進一步提升。
深圳市靈明光子科技有限公司成立于2018年5月,由多位來自美國斯坦福大學和荷蘭代爾夫特理工大學的博士聯(lián)合創(chuàng)立,總部位于深圳南山,并在上海張江、浙江德清設(shè)有研發(fā)中心。公司目前規(guī)模100余人,研發(fā)人員占比超過80% ,核心團隊在SPAD技術(shù)領(lǐng)域具備深厚積累,擁有國際領(lǐng)先的全棧SPAD器件設(shè)計與工藝能力,持有國內(nèi)外多項自主研發(fā)的SPAD核心專利,并于近年被國家工信部認定為國家級專精特新“小巨人”企業(yè)。
目前,靈明光子已推出硅光電倍增管(SiPM)、 SPAD dToF面陣模組及芯片、SPAD dToF有限點模組系列等先進產(chǎn)品,廣泛應(yīng)用于車載激光雷達與智能座艙傳感系統(tǒng)、智能手機、XR頭顯設(shè)備、各類機器人、智能家電、智慧樓宇、影像與動作捕捉、數(shù)據(jù)采集與訓練等多種3D傳感器終端及場景。
2025年,靈明光子迎來業(yè)務(wù)顯著增長,車載激光雷達接收端芯片在市場中繼續(xù)保持領(lǐng)先地位;同時,面向消費級機器人推出的面陣方案實現(xiàn)重要商業(yè)化進展,憑借出色的性能與高性價比,獲得多家頭部客戶的規(guī)模化應(yīng)用,成為行業(yè)新焦點。
未來,靈明光子將繼續(xù)深化“激光雷達攝像頭化”技術(shù)路徑,以硬件創(chuàng)新推動智能駕駛、機器人、空間感知等領(lǐng)域的感知能力升級,致力于將極弱光成像、高精度實時建模與柔性智能交互打造為產(chǎn)業(yè)智能化轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施。